技术编号:9709909
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 娃通孔(TSV,Through Silicon Via)是实现三维(3D)集成电路层间互连的一种组 件,如图1的(a)所示,TSV通常由金属导体和绝缘保护层组成。TSV直接在硅材料中纵向穿 过,连接位于不同层上的电路,大大减少三维集成电路的层间互连线长度,从而可有效提高 电路性能。 在TSV制造过程中很难免会引入一些物理缺陷。当前业界普遍关注的TSV缺陷主要 包括开路缺陷和短路缺陷,如图1的(a)和(b)所示。图1中(b)所示开路缺陷主要是由于TSV 金...
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