技术编号：9709919
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明背景本申请涉及电路以提供具有过压保护的其他组件，诸如静电放电(ESD)和/或电过载(E0S)事件。背景技术的描述现代电子依赖于其中在单个封装中提供大量晶体管的集成电路。对于诸如速度的性能，晶体管通常仅设计以在例如几伏和数十千伏之间相对低的电压进行操作。集成电路经封装以保护它们，但需要通过引腿或引脚或类似结构的方式连接到封装之外的组件。这些可依次连接到在产品上提供的端子、连接器或插座，在所述产品中提供集成电路。因此，即使当集成电路被安装在电路板上，可...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。