技术编号:9712425
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。ALC基板是一种新型的超导热铝基板.它导热系数十分优越,达到122W/(m.K),由于绝缘层很薄,导热太快,焊接困难。在常温下,用75W以下电铬铁很难用锡线进行焊接,会出现不粘锡现象。一种方法是通过在加热平台上(80度)焊接来解决ALC基板焊接的问题,但是此方法效率低,生产实用性差;另外还可以用超过120W的电铬铁进行焊接,焊接温度超过600度,但是此时操作过程非常危险,安全性差,不利于生产。上述缺陷,值得改进。发明内容为了克服现有的技术的不足,本发明提供...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。