技术编号:9712427
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 在消费性电子产品的制造过程中,印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)设 计和电子元器件的组装是两个重要的环节,其直接关系到产品的性能表现。在PCB的设计 中,需根据预先绘制的电路原理图在PCB上设置与各元器件对应的焊盘,W便于后续将各 元器件焊接到对应的焊盘上完成组装。焊盘的平面结构必须与元器件连接端形状一致,才 能保证元器件的连接端在焊接组装时与焊盘之间形成稳固的连接,避免因焊锡不足而使元 器件与PCB接触不良。然而,在实际...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。