技术编号：9712479
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 近年来，随着大规模集成电路的集成密度不断提高，要求移除的热流密度也越来 越大，液冷散热方式已广泛应用在电子设备散热领域中，其中又W侧壁液冷形式最为常见。 现有的侧壁液冷模块散热结构主要有两种，第一种是主盖板和从盖板分别固定于 两个机架导轨槽，运种结构需要足够的安装空间，同时增加了设备的重量。第二种是将主盖 板和从盖板的连接端设置在一起且位于锁紧条的同一侧，固定于一个机架导轨槽内，运种 固定方式散热效果不好且锁紧条的锁紧效果不太好。发明内容 本发明所要解决...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。