技术编号:9713716
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体晶片的研磨方法及研磨装置。背景技术通常,半导体晶片的研磨分成多级来实施。具体而言,大致分成以半导体晶片的高平坦度化为目的的粗研磨、与以降低表面粗糙度为目的的精研磨。而且,为了高精度地进行这种半导体晶片的研磨,进行了探讨(例如,参照专利文献1)。在记载于专利文献1的方法所使用的双面研磨装置中,发出平行光线的发光部与接受平行光线的感光部配置成与内齿轮相对置。在这种双面研磨装置中,若载具及被插入至该载具的载具孔的半导体晶片进入发光部与感光部的光线...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。