技术编号:9713879
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 -直W来,已经提出大量内置多个电子部件元件的复合电子部件。 例如,专利文献1的埋入式印刷电路基板具备形成空腔的绝缘层;安装在空腔内 的电子部件元件;和形成在绝缘层上的电路图案层。 另外,专利文献2的压电器件(晶体振荡器)将具有收容晶体振子的空腔的封装、和 具有收容IC的空腔底部的电路基板上下接合。 另外,专利文献3的压电振动器件(晶体振荡器)具备H形封装,其具有收容晶体振 子的第1空腔、和收容IC的第2空腔。 先行技术文献 专利文献[000引专利文献1肝...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。