技术编号:9721907
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。高介电常数聚合物基复合材料在微电子、生物工程、电气工程、航空航天等众多尖端中显示出巨大的应用前景,因而成为材料学科的热门话题。近年来,透明材料和柔韧性材料引起人们浓厚的兴趣,尤其是在微电子、生物工程等领域。但是,迄今未见透明高介电常数聚合物基复合材料的报道。按照功能体的种类,高介电常数聚合物基复合材料可大致分为陶瓷/聚合物复合材料和导体/聚合物复合材料两种。这两类材料各具特色和不足。其中,为了具有高介电常数,陶瓷/聚合物基复合材料中一般需要添加高达50vo...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。