技术编号:9722009
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着挠性电路板的高密度化,板材的线宽/线间距(L/S)已发展至50μπι/50μπι,甚至 达到25μπι/25μπι。线间距越来越窄,对挠性电路基材的绝缘可靠性提出了更高要求,具体要 求具有优异的耐离子迀移性;且在通过耐离子迀移性测试后,不仅要求绝缘电阻达到指标, 还要求不能有枝状结晶。枝状结晶的生长过程分为溶解、离子迀移和沉积三步,在电场作用 下,阳极的金属离子溶出向阴极运动得到电子还原,阴极铜面氧化失去的电子向阳极运动, 慢慢地在线路间的绝缘体集结...
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