技术编号:9722032
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着电子化信息产业的高速增长,电子仪器的小型化、轻量化、高性能化发展,要 求电路基板及电子元器件高密度安装,因而电路板、电子元器件部件CSP(芯片尺寸封装 体)、IC等半导体装置越来越小型化、薄型化、多端子化。伴随着电子元器件高密度安装的实 现,电子部件或半导体装置的强度将随温度变化能力更显脆弱,需要对其进行封装保护,该 种材料要有低弹性模量和超低应力来缓和,以保护敏感的电子元器件免受热循环造成的机 械应力及外力造成的应力。 有机硅聚合物结构的特殊性赋予...
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