技术编号：9723155
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，溅射镀膜用钼板材主要用于液晶面板和光伏面板电极层镀膜使用。但由于钼靶材溅射过程中不同原子面钼原子溅射速率不同，例如，钼原子最容易沿原子六方最密排列方向择优溅射，因此，为了改善靶材溅射速率的均匀性，通常要求通过改变靶材的晶粒结构或者细化晶粒两种途径进行改善。前者主要是获得一定结晶取向的晶体结构，使得溅射过程中靶材金属原子沿择优取向的溅射面逸出，而晶粒细化则是通过减小晶粒取向，使得金属原子沿多种取向均匀逸出。因此，制备细晶粒的钼板材对金属钼薄膜的溅射质量...
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