技术编号：9725870
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前感测器图案化方式主要有三种黄光、网印以及网印雷射。为使软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)于压合时不会因对位偏移导致1个软性印刷电路板脚位压到2个接合垫(Bonding Pad)，导致电性故障(fail)情况。现阶段做法为增加彼此接合垫走线间的距离，目前常用设计其间距大于或等于150微米((Micrometre ,μπι)。请参考图la以及图lb所示，现有技术之感测器结构(7)应用于一软性印刷电路板(8)，该软性印...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。