技术编号：9728767
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及用于处理衬底的系统和方法，更具体地，涉及用于无塌陷地干燥衬底的高深宽比(HAR)结构的系统和方法。背景技术在此提供的背景描述出于大体上提供本公开的背景的目的。在本背景段落中描述的程度上的目前提名的发明者的工作和在申请时可能无资格另外作为现有技术的描述的方面既未清楚地，也未隐含地被承认作为针对本公开的现有技术。诸如半导体晶片之类的衬底的制造典型地要求多个处理步骤，处理步骤可能包括材料沉积、平坦化、特征图案化、特征蚀刻和/或特征清洗。这些处理步骤典型...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。