技术编号:9728806
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着集成电路集成度的增加,芯片的封装技术也越来越多样化,因为芯片倒装技术具有缩短封装内的互连长度,进而能够更好地适应高度集成的发展需求,目前已广泛应用于芯片封装领域。芯片倒装技术是在芯片晶体管有源层上直接制作焊点阵列作为输入、输出端子并以倒扣方式焊接于封装基板上,从而实现芯片与基板间的电连接。然而,芯片的晶体管工作时会将一定比例的电能转化为热能,从而使得芯片的裸片温度升高,而构成裸片的半导体材料都有其各自的工作温度区间,当其所处温度高于正常温度区间时,晶体...
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