技术编号：9728833
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前感测器线路布局的制作方式主要有三种，分别为黄光、网印以及网印雷射。对黄光线路布局制程来说，其需要干膜(Dry Film)、曝光(EXP)、显定影(DEV)、蚀刻(ETCH)及长晶法(STR)五道制程，因此其制造成本较高，然而其线宽及线距约可以达到ΙΟμπι。对网印线路布局制程来说，其需要线路网印及烘烤两道制程，因此其制造成本很低，然而其线宽及线距仅能达到大约ΙΟΟμπι左右。而对网印雷射线路布局制程来说，其需要网印、雷射及烘烤等三道制程，因此其制造成本...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。