技术编号：9730856
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 根据不同的设计要求，PCB上外层线路的铜层厚度（铜面厚度)会有所不同，一些 PCB要求其外层线路的铜层厚度含70μπι，该类PCB称为PCB厚铜板。现有的PCB生产流程一般 是在多层板上制作外层线路后再在多层板的表面制作阻焊层，接着再在一定的区域内制作 字符，如下前工序制作具有外层线路的多层板^丝印阻焊油墨^预烤^对位曝光^显影 ^QC检板^丝印字符油墨^固化^QC检板^后工序。PCB厚铜板的生产过程中，由于板上铜 面与基材面的高度差较大(阶梯高度大），...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。