技术编号：9730870
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对印制线路板的微细化、高密度化的要求也日益提高，其产品也由传统印制板向高密度积层印制板发展。对于刚挠板来说，刚性主板通过柔性区连接多个分支刚性板也是高密度发展的一个方向，如图1所示。现有技术是通过将各个分支的柔性线路走到平行时并列排列在一张柔性芯板上；或者层叠排列分布于多层柔性芯板上，这两种做法都有很大的局限性(1)单层布线时，各分支汇聚的柔性区域会很占面积，极大的浪费了排线空间。(2)多层布线时...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。