技术编号:9730891
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现今随着电子产品的发展,电子产品越来越精密,且与人们生活越来越密不可分。然而无论电子产品如何发展,电子零件仍不可与液体接触,一旦液体进入电子零件的所在区域,电子产品即损毁,甚至完全无法使用。因此防水设计为现今业界的努力方向。目前防水的设计多在两壳体的固定接面之间设置一弹性体,即弹性体受到与壳体固定方向相同的压力,一般称之“正压”,弹性体藉由正压与壳体的固定接面贴合,使得液体无法藉由壳体接缝进入壳体内。然而藉由正压形成的保护结构,容易因壳体造型(起伏、弯曲等...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。