技术编号:9731428
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 -直以来,作为电子部件的粘接、密封材料,使用了各种软钎料、玻璃。特别是,半 导体封装体、晶体振子、MEMS等部件的耐热性有时低至400°C左右,因此,使用了金-锡软钎 料、铅玻璃。它们中使用的材料根据其用途而要求化学耐久性、机械强度、流动性等各种特 性,特别是,作为密封材料使用时,低温下的流动性可以作为重要的要素被列举。 上述流动性不充分的情况下,有自密封部分泄漏的担心,无法得到各电子部件所 要求的特性。因此,使用了在400°C以下显示出充分流动性的金-...
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