技术编号：9731563
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在制造电子装置的过程中经常用到粘合剂，例如将单独的半导体冲模(die)粘合 到基底上。在半导体组装的一个方法中，用糊状粘合剂或膜粘合剂将半导体冲模粘合到其 基底上。然后加热组件以固化粘合剂，以使其产生足够的强度并经受随后的加工步骤，且消 除在这些随后的制造阶段期间由排气形成的空隙。取决于粘合剂的化学性质，该固化时间 可长达1小时。然后半导体冲模表面上的活性终端与基底上的活性终端在被称为线连接的 自动操作中通过金属线连接，其发生在约125°C到210°C。...
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