技术编号:9732234
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及安装基板用衬底、多层陶瓷基板、安装基板、忍片模块和安装基板用衬 底的制造方法。背景技术 伴随半导体集成电路元件下称为"半导体忍片")的集成度的提高,在半导体忍 片和主基板之间,各个电极端子的排列节距(电极中屯、间距离)产生较大差异。因此,在将半 导体忍片安装在主基板的情况下,对两者的电连接进行中继的"内插件(interposer、中介 层r受到关注。 专利文献1公开作为"内插件"发挥作用的半导体忍片搭载安装用配线基板。该安 装用基板具有将具有1...
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