技术编号:9732235
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装以及用于封装半导体器件的方法。更具体地,本发明涉及容纳有源和无源部件的PoP(层叠封装)的底部封装件。相关领域的描述随着在半导体工业中对更低成本、更高性能、增大的集成电路密度和增大的封装密度的要求持续,层叠封装(“PoP”)技术已变得越来越普及。随着对越来越小的封装的推动加强,裸片和封装件的集成(例如,“预堆叠”或片上系统(“SoC”)技术与存储器技术的集成)允许更薄的封装件。此类预堆叠已成为薄细间距PoP封装件的关键组成部分。减小封装...
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