技术编号：9732236
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 W往，作为电子设备封装体的制造方法，已知有将固定于基板等上的1或多个电子 设备用密封树脂密封的方法。作为此种密封树脂，例如已知有热固性树脂片(例如参照专利 文献1)。 现有技术文献 专利文献[000引专利文献1日本特开2006-19714号公报发明内容 发明所要解决的问题 为了对电子设备封装体赋予各种信息（例如产品编号等文字信息、或二维码等图 形信息），有时对电子设备封装体进行激光标记。然而，一般而言，由于热固性树脂片含有很 多填料，因此因激光照射而气化...
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