技术编号:9732469
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明集成CMOS/MEMS麦克风裸片 相关申请 本申请要求2013年8月30日提交的美国临时专利第61/871,957号申请的权益。背景技术 在二十世纪六十年代,微电子学领域中的从业者首先开发了用于使用一系列步骤 制造微小机械结构的技术,该一系列步骤设及将材料层淀积到娃晶片衬底的表面上,然后 选择性地蚀刻掉部分所淀积的材料。到二十世纪八十年代,该行业开始走向将多晶娃用作 机械层来进行娃基表面微加工。然而,虽然多晶娃由于其机械特性、电气特性W及热力特性 ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。