技术编号:9737742
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前点胶技术广泛应用于微电子封装、生命科学、快速制造等领域。在微电子封装过程中,点胶技术主要用于芯片粘接、芯片涂层、底部填充、LED封装等。根据其工作原理,点胶技术可以分成两大类接触式点胶和非接触式点胶。非接触点胶具有胶点一致性好、工作频率高、胶滴体积小和胶液范围广等优点,因此将成为未来的主流点胶方式。而喷射式点胶又可分为两大类变形挤压式点胶和喷针撞击式点胶。其中的喷针碰撞式点胶由于喷针运动速度大、行程大,使得胶液腔中的局部高压大,胶液获得的动能也大,能够...
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