技术编号：9738795
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。以往，已知有使晶片等板状工件减薄到规定厚度的磨削装置(例如参照专利文献I)。专利文献I所记载的磨削装置将呈环状排列配设了多个磨石的磨削轮安装在旋转体上。在这种磨削装置中，在使板状工件变薄至最终厚度的情况下，一边通过旋转体的旋转使磨削轮旋转，一边使呈环状配设的磨石抵接于板状工件以进行磨削。在以往的磨削中，使用磨粒的粒度为#340左右的磨石进行粗磨削，然后，使用磨粒的粒度为#2000左右的磨石进行精磨削，而近年来，还使用磨粒的粒度为#7000、#8000的磨石...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。