技术编号：9740826
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。从二十世纪八十年代末开始，随着微机电系统(Micro Electro MechanicalSystem,MEMS)技术的发展，一些半导体器件，例如各种传感器实现了微小型化，实现了批量生产，成为未来发展的主要方向。现有技术中，一些MEMS器件包括三层晶圆，即将三片晶圆通过键合的方式堆叠在一起进行切割形成。实际工艺中发现，中间层晶圆由于边缘为弧形，而减薄量又需比较大，因而为防止减薄过程中中间层晶圆破裂，中间层晶圆需做切边处理，上述切边后的空间会使得三片式晶圆堆...
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