技术编号:9740894
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,一般现有的石墨散热片的制造方法,其先将一PI (Polyimide)膜(聚酰亚胺膜)送入一碳化炉中,以1100°C -1300°C的加热温度,对该PI膜进行加热碳化,令该PI膜碳化后形成一 PI碳化片;接着,再将该PI碳化片冷却,冷却至室温后,再将该PI碳化片送入一石墨化炉中,以2800°C -3000°C的加热温度,对该PI碳化片进行加热石墨化,使该PI碳化片石墨化后形成一 PI石墨散热片;之后,再将该PI石墨散热片冷却,冷却至室温后,以一压延装置...
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