技术编号:9740949
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。碳化硅具有良好的化学稳定性、高温稳定性、高的热传导率、抗氧化腐蚀等优良特性,使碳化硅可以作为高温结构部件、大规模集成电路的基片,还可作为高温反应催化剂的优良载体,广泛应用于化学化工、机械、冶金等工业领域。碳化硅制备通常利用碳热还原反应,需要加热到2000°C上,制得的碳化硅比表面积小且无孔,该方法费时耗能急需改进。目前介孔碳化硅的制备分为硬模板和软模板两种方法,如专利CN201510269148是硬模板法制备介孔碳化硅,将聚碳硅烷溶于有机溶剂,使聚碳硅烷填...
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