技术编号：9741287
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。化学沉铜是现代工业应用上最为普通、用量最大的镀种，化学沉铜技术可以将铜离子均匀地沉积到非导体材料表面，形成的铜镀层厚度均匀，无明显的边缘效应，而且具有外观光亮、晶粒细、致密、空隙率低等优点。化学沉铜是一种自身催化氧化还原反应，可以在非导电的基体上进行沉积，沉铜的作用在于实现孔金属化，从而使双面板、多层板实现层与层之间的互连。化学沉铜适用范围非常广泛，在许多行业得到运用，不仅适用于印刷线路板孔金属化学沉铜，也适用于铁、钢、不锈钢、锌合金、铜合金表面化学沉铜，...
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