技术编号:9742442
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着半导体技术的快速发展,器件的制作工艺与技术也发生了变革,薄膜越来越 多地被应用,相应薄膜的制作技术也随之不断改进,化学气相沉积(CVD)与传统技术相比 有许多优势,而原子层沉积(ALD)技术在一些领域有着更大的优势。 在CVD/ALD工艺技术中,前驱体的性质至关重要。在常温下,前驱体应当有较高的 稳定性,以便于生产、运输和储存;同时还应当有较高的挥发性,以便使前驱体随载气进入 沉积室。除此之外,对于CVD前驱体而言,在较高的温度(沉积温度)下应当有较...
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