技术编号:9742784
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 鹤具有高烙点、高硬度,良好的高溫强度、导热、导电性能,低的热膨胀系数,与等 离子作用时低瓣射、不与Η发生化学反应、滞留低等特性,是一种非常重要的高溫结构材 料和功能材料,在核聚变领域中被广泛用作面向等离子体材料和偏滤器部件材料。 在已获得应用的鹤材料中,纯鹤材料是目前应用非常广泛的典型高溫材料。目前 国内外采用粉末高纯化和材料晶界净化的手段制备烧结纯鹤材料,然后经过大变形加工 手段强化鹤材料,晶粒度在100 μ m左右,初脆转变溫度值ΒΤΤ) 300~3...
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