技术编号：9744254
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 以往，在半导体装置的制造过程中，在引线框和电极构件上固着半导体芯片时采 用银浆。所述固着处理通过在引线框的芯片焊盘等上涂布浆状胶粘剂，在其上搭载半导体 芯片并使浆状胶粘剂层固化来进行。 但是，浆状胶粘剂由于其粘度行为或劣化等而在涂布量或涂布形状等方面产生大 的偏差。结果，形成的浆状胶粘剂厚度不均匀，因此半导体芯片的固着强度缺乏可靠性。即， 浆状胶粘剂的涂布量不足时半导体芯片与电极构件之间的固着强度降低，在后续的丝焊工 序中半导体芯片剥离。另一方面，浆状胶...
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