一种基底支撑聚合物薄膜黏流温度的测量方法技术资料下载

技术编号:9749180

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聚合物的流变性能是指导聚合物材料成型加工的重要基础。黏流转变是聚合物从高弹态往黏流态的转变过程,对应的温度为黏流温度(Tf)。黏流温度是非晶态聚合物的重要性能参数,与材料的加工、成型密切相关,是非晶态高分子发生黏性流动的起始温度,对应于热熔材料的最低加工温度。一般而言,聚合物的成型温度应高于其黏流温度。同时,黏流温度与高分子链的运动行为密切相关,温度高于黏流温度后,高分子链的松弛时间大大缩短,整个分子链能够发生运动,产生不可逆形变,使聚合物的成型和加工变得...
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