技术编号:9750286
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。大中型集成芯片电路需要考虑整板的散热问题,较常采用的主动式散热,即于电路板的工作环境中开启散热风扇,以助电路板散热。这在电路板高效率运行时是必须的,但当电路板低负载运行时,其发热量往往是比较低的,通过空气与散热片传导便能有效散热。此时,散热风扇是不会自动关闭的,这就造成电能的浪费。对此,现有技术方案中对散热风扇加装温度探测模块,以此作为风扇启停动作的执行依据,但这些探测模块一方面只设有I个,最多2个温度探头,不能覆盖探测电路板各部的温度状况;另一方面是体积...
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