技术编号：9752633
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。切割工艺，亦称作分割，通常用来分隔形成在晶片上的多个芯片。可采用各种各样的切割工艺来将形成在晶片上的多个芯片分隔成单个芯片用于封装。一种常用工艺为机械锯切。在机械锯切过程中，高速转动的金刚石锯沿锯道或分割通道将芯片彼此分隔。然而，由于刀口引起的机械应力，各芯片容易出现裂纹或碎肩。此外，采用机械锯切从整片晶片分隔芯片是非常耗费时间的。为了缓解上述问题，已提出一种等离子蚀刻工艺用于切割或分割晶片。然而，我们发现，通常的等离子蚀刻工艺不能有效地从晶片分隔裸片，且...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。