技术编号：9752647
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种，特别是指一种具有导电柱的。背景技术目前在半导体封装件中，常以多个导通球(如焊球或凸块)作为电性连接的导电元件，并将封装胶体包覆晶片及该些导通球，且将各该导通球的两端部分别外露于该封装胶体的上下表面，再将增层结构等设置于该封装胶体上，进而透过该些导通球电性连接该晶片至该增层结构。图1A至图1G为绘示现有技术的半导体封装件I及其制法的剖视示意图。如图1A所示，先提供一具有第一剥离层101的第一承载板10，并设置晶片11与多个导通球12于该第一剥...
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