技术编号：9752658
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子元器件体积的小型化和紧凑式芯片的使用，使得器件的功率密度越来越高，电子产品冷却技术的优劣是制约产品发展的重要因素。传统的风扇与铝制散热翅片结合的散热器，由于受到风扇制作工艺的约束，很难适应未来高功率密度、高集成度、小型化电子元器件的设计发展。因散热不良而导致的电子元器件故障占电子元器件总体故障的比率也越来越高，因此急需发展新型的电子产品冷却技术。针对“等离子风”冷却技术，不少研究者提出了各种不同的设计方案，但是其设计的重点都放在等离子风的发生方式上，然...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。