技术编号:9752676
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。当今电子产品越来越智能化,需要芯片处理的命令也日益增多,而芯片连接的外围电路也不可避免地的增加。芯片与外围电路的连接使用的是金属铜导线,这些导线之间会出现不同程度的交叉或并行。一方面,这密集的导线引起信号之间的串扰;另一方面,印制电路板上会有很多通孔,引进了信号的延迟、衰减等;最后,电路板的层数会增加。目前,已经被提出的一些解决方案包括如下几种I)降低金属导线的电阻率或印制电路板的介电常数;2)把多个芯片堆叠一起,采用硅通孔、电感互感、或电容互容等技术;3...
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