技术编号：9752679
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在芯片产品的制作工艺中，需要通过各种工艺制程(包括前段制程FEOL和后段制程BE0L)以在晶圆(通常为硅片)上制作集成电路，从而在晶圆上形成具有一定功能的芯片。然后，还需要在晶圆中形成测试焊盘，并将测试机台中的探针扎到测试焊盘上以进行晶圆可靠性测试(WAT)。接下来，还要对通过晶圆可靠性测试的晶圆进行切割(又称划片)，以将晶圆分离成单个芯片(又称裸片)。最后，对芯片进行封装以得到最终的芯片产品。图1a示出了现有技术中经可靠性测试后的晶圆的剖面结构示意图。如...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。