技术编号:9755786
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。多种表面涂覆同时出现在同一电路板上的应用越来越多,近年来,因为化学银和化学锡等表面涂覆的广泛应用,以化学银和化学锡为代表的,和其他表面涂覆组成的选择性表面涂覆越来越多,比如化学镍金和化学银,化学镍金和化学锡,化学银和化学锡,化学银和镀金等等,但采用干膜作为抗表面涂覆剂需要用强碱性溶液进行去除干膜,而化学银和化学锡这两种表面涂覆遇到碱性溶液会出现变色、氧化等问题,故无法采用干膜作为抗表面涂覆剂。为克服以上缺点,目前的方法为采用贴红胶带的工艺进行,比如化学镍金...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。