技术编号:9755787
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 W侣代替大部分铜,将侣锥和基材覆合后,在侣锥上覆W很薄的铜层W形成柔性 线路板基板,运种方案已在广泛的研究和试用中,能使材料成本较低。目前面临的问题主要 有两个方面一是在侣锥上覆铜难W找到一种工艺简单、成本低的方法,电锻或化学锻工艺 都较为复杂,还会设及到有害废弃物排放,而直接覆铜膜则铜膜的厚度不可能做得太薄,贝U 对节约成本意义不大;另一方面是,对锻铜的侣基材进行蚀刻时也有一定的难度,如果直接 同步蚀刻铜膜和侣锥,则蚀刻废液成分复杂,不利于后期无害化处...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。