技术编号:9755845
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 电脑等电子装置的散热设计一直采用散热模块完成。散热模块包含风扇、热管、鶴 片等结构,其通过热管将热量从中央处理器、显卡芯片等发热电子元件带出,再由风扇和鶴 片将热量散发掉。然而,此电子装置因包含有风扇等结构体积及厚度较大。因此,此电子装 置的散热设计已不能满足电子产品的超薄化需求。另外,现有技术中的电子装置的机壳不 能直接用于散发发热电子元件产生的热量。发明内容 有鉴于此,实有必要提供一种既保证较高的散热效率,也能够满足电子产品的超 薄化需求的电子装置及...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。