技术编号:9755848
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子科技的蓬勃发展,市场上不断地出现新的电子产品,以满足消费者的需求。目前的热功率较高的电子元件,例如中央处理单元(CPU)、存储器模块(memorymodule)、绘图处理单元(GPU)及芯片组(chipset)等,通常都会额外地安装一散热模块来将多余的热能带离电子元件,以预防运作中的电子元件的温度超过其正常的运作温度上限。举例来说,当发光二极管芯片发出高亮度的光线时,会产生大量的热能。倘若热能无法逸散而不断地堆积在发光二极管内,发光二极管的温度会持...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。