技术编号：9756145
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 对于广泛用于电子仪器、通信机、个人计算机等的印刷布线板，其高密度化、高集 成化、轻薄化正在进展。这种倾向，不仅在单层印刷布线板中正在进展，而且在多层印刷布 线板中也在进展，对于多层印刷布线板中使用的芯材料和积层用材料，除了要求耐热性、低 吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性等特性优异之外，还要求材料的薄型化。此外，近年来，代 替以往的积层法的无芯法、部件埋入法等方法受到关注，此时也要求预浸料的薄型化。 但是，可知使用了经过薄型化的多层印刷布线板作为半导体塑料封...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。