技术编号：9756746
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近年来，对于实现电气设备中的高处理速度的需求日益增加。伴随这样的需求，人们希望在安装于电气设备的电路板中实现电信号的高传输速度。在此背景下，将通过光信号进行的传输设想作为克服电信号传输速度的局限的手段。因此提出了其中混载了电路板和光波导的各种光电混载基板。已经提出的这种光电混载基板的一个例子是包括基板和堆叠在基板上的光波导的光电混载基板，该光波导包括以与基板平行的方式依次形成在基板上的下覆层、芯层和上覆层(例如，日本未审查专利申请公开N0.2004-325...
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