技术编号：9757068
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。存在一种公知的半导体装置，其包括多个半导体元件，每个半导体元件介于两个对置的金属板之间(例如，见日本专利4702196)。在该半导体装置中，多个半导体元件并排布置在金属板上。这些多个半导体元件分别为构成功率转换器的臂元件的功率晶体管(IGBT)、以及与功率晶体管并联连接的回流二极管，它们每个经由对应焊料构件以及对应金属块黏结至金属板。用于上述半导体装置，存在一种金属板，在该金属板中凹槽形成在黏结面上，金属块黏结至黏结面(在下文中，称为带凹槽的金属板)。凹槽...
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