技术编号：9757078
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于电力转换等的功率半导体模块等。背景技术近年，对于功率半导体模块的安装，集成密度的高密度化不断发展，在将封装体的外部导出端子安装于电路基板时，要求主端子及控制端子等外部导出端子与电路基板之间的接合强度以及接合部的可靠性，还要求关于外部导出端子的配置的位置精度。图11是以往的功率半导体模块的主要部位结构图。在粘着于散热基座51上的电路基板52上利用锡焊或熔接接合有作为独立端子的主端子53和控制端子54。树脂壳体55覆盖在电路基板52上。在该树脂壳...
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