技术编号:9759778
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体生产和加工中,涂胶设备必不可少。目前市场上主流的涂胶机主要有两种,一种是旋转涂胶的装置,主要靠高速旋转把光刻胶涂覆均匀。另一种是靠一种光刻胶的喷头,比如超声或者雾化的喷头首先把光刻胶雾化以后喷涂在硅片表面。第一种机台主要适用于表面平整的工件,而第二种是在表面有结构的表面可以实现在凹凸表面上都比较均匀地涂覆。一方面主要是光刻胶随着半导体制造工艺的发展,对光刻胶喷涂的均匀性和效率要求越来越高;另一方面,现在这两种机台目前都是采用一种常压下的涂胶腔,多余...
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