技术编号:9762194
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 LED作为一代新型的光源,具有高效、节能、环保、使用寿命长、易于维护等等优点, 被预为可取代白炽灯和荧光灯的第三代光源,LED的出光效率及寿命与芯片的工作温度具 有直接的关系,散热问题是限制封装LED产品提高功率和发光效率的主要问题,解决LED散 热问题的有效方式就是利用高导热、高绝缘、高透过率的材料将热量快速的传递出去。 目前LED封装常用的散热材料主要为金属铝材或陶瓷材料,这些材料在实际使用过程 中均存在一些缺陷,比如铝基散热材料虽然具有较为优良的散...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。